高密度互连板需求持续走高 印制电路板行业迎来新机遇
受益于人工智能的蓬勃发展,高密度互连板(HDI)近年来市场需求持续旺盛,被称作“电子产品之母”的印制电路板行业也随之迎来了新的发展机遇。
据悉,高密度互连板是印制电路板的一种,具有体积小、重量轻、布线密度高、电气性能优良等特点。专家表示:“人工智能服务器由于需要处理大量复杂的数据运算,对电路板的空间利用率、散热效率以及高速信号传输能力有着极高要求,高密度互连板能够满足这些需求。
根据研究机构Prismark预计,高密度互连板2027年市场规模有望达到145.8亿美元,2023年至2028年的复合年均增长率达6.2%,高于印制电路板行业复合年均增长率的5.4%。
天眼查专业版数据显示,截至目前,现存与印制电路板相关的企业3200余家;
从地域分布来看,广东、福建以及江苏,三地所拥有相关企业位居前列,分别有1500余家、740余家、240余家;
从成立时间来看,51.7%的相关企业成立于5-10年内,成立于10年以上的相关企业31.2%。
延伸 · 阅读
- 2024-10-199.98万元起售,165km纯电续航 蓝电E5 PLUS上市
- 2024-10-1520多万预算选全家出游SUV,为什么弃途昂选锐界L?
- 2024-10-15Vorpen AI计划2025年通过亚洲、非洲和中东加密货币许可证加速全球扩展
- 2024-10-140成本副业:开一家属于自己的线上快递驿站
- 2024-10-14人生奋斗无止境 扎根农村为乡民 ——记云南波邦咖啡陈新学董事长
- 2024-10-14“Sun Telecom浦津”CEO牛牧出席东盟商务与投资峰会